详细摘要： 夹紧精度在0.01 mm T.I.R.以内减少卡爪上浮可与北川B-200和BB200系列互换使用T型螺母，卡爪在拆卸和重新安装后重复精度在0.01 mm T.I...

详细摘要： MC双面基座 材質：FC30 (型号BPA为高强度铝合金) 热处理：烧钝 用途：适用于臥式 MC 特长：以T型沟定位方式，利用标准化治具零件，可快速组立完成一套...

详细摘要： MC双面基座材質：FC30 (型号BPA为高强度铝合金) 热处理：烧钝 用途：适用于臥式 MC 特长：以孔定位方式，利用标准治具零件，可快速组立完成一套符合要求...

详细摘要： MC双面基座 材質：FC30 (型号BPA为高强度铝合金)热处理：烧钝用途：适用于臥式 MC特长：可依实际需要，自行钻孔加工制造治具。

详细摘要： MC四面基座 材质：FC30 (型号BPA为高强度铝合金)热处理：烧钝用途：适用于臥式 MC特长：可依实际需要，自行钻孔加工制作治具。

详细摘要： MC基板材质：FC30 热处理：烧钝 用途：适用于臥式MC 特长：以 T 型沟定位方式，利用标准化治具零件，可快速組立完成一套符合需求之治具。

详细摘要： MC基板材质：FC30热处理：烧钝用途：适用于臥式MC特长：以孔定位方式，利用标准化治具零件，可快速組立完成一套符合需求之治具。

详细摘要： BP09 MC四面基座材质：FC30 (型号BPA为高强度铝合金)热处理：烧钝用途：适用于臥式 MC特长：以 T 型沟定位方式，利用标准化治具零件，可快速組立完...

详细摘要： BP04 MC基板 BASE PLATE 材质：FC30热处理：烧钝用途：适用于臥式 MC特长：可依实际需要，自行钻孔加工製作專用治具。

详细摘要： BP08 MC四面基座材质：FC30 (型号BPA为高强度铝合金)热处理：烧钝用途：适用于臥式 MC特长：以孔定位方式，利用标准化治具零件，可快速組立完成一套符...

详细摘要： MC基板 BASE PLATE材质：FC30热处理：烧钝用途：适用于立式 MC特长：以 T 型沟定位方式，利用标准化治具零件，可快速組立完成一套符合需求之治具。

详细摘要： MC基板 BASE PLATE 材质：FC30热处理：烧钝用途：适用于立式 MC特长：以孔定位方式，利用标准化治具零件，可快速組立完成一套符合需求之治具。

详细摘要： MC 基板 BASE PLATE材质：FC30热处理：烧钝用途：适用于立式MC特长：可依实际需要，自行钻孔加工制作治具

详细摘要： 材质：SUS304

详细摘要： 不带K齿盘材质：SKH9表面热处理HRC60度带K齿盘材质： 钨钢材质：本体S45C热处理：HRC28-32度表面：染黑处理用途：配合治具零件的组成，作支持工件...

详细摘要： 材质：S45C热处理：高周表面：染黑处理

详细摘要： 材質：S45C熱處理：HRC 38° ~42° 表面：染黑處理 用途：支持工件之用特長：依工件之高度，螺栓放鬆後，支持高度會自動調整，加工時具防震功能。

详细摘要： 材質：本體 FCD45，口金 S45C熱處理：本體燒鈍處理，口金 HRC 32°~36°

详细摘要： 材質：FCD45用途：可與 CP15 或 CP16 配合特長：夾持範圍不受限制，使用者可自由發揮，大型工件最為適當。

详细摘要： 材質：SCM-4熱處理：HRC 38°~42° 表面：染黑處理用途：與 CP09 組成一夾具，亦可自行搪孔攻牙，自製專用治具使用。